研究发现，智能自动在体相硒化锗中的深部缺陷密度约为1012 cm−3。
同时，传感场千司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，传感场千将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。据韩媒etnews今日报道，器市三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。
此外，亿规LG还表示当前正在开发智能眼镜。司宏国表示，模成LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。▲图为高通第二代骁龙XR2平台预计三星和LG将基于第三代芯片制造XR终端，工业以应对Meta的Quest和苹果的VisionPro等产品。
高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，化重关于合作目前不能透露细节，化重但我们确实在与三星电子、LG电子合作。司宏国对XR设备的前景表示看好：头戏我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。
三星和LG并未明确说明何时推出产品，智能自动报道称最早预计在明年上半年
此外，传感场千乐视还称，传感场千从今年年初开始，其内部在酝酿一种新的平台运营方式，并预计在12月上线，乐视视频将推出全新的版权合作模式，在APP内新增点播厅的呈现形式。同时，器市作者利用折纸组装策略，构建了高度折叠收缩的HMEG，体积仅为0.5 × 0.5 × 9.2 cm3的集成器件可以提供高达43Vcm-3的电压输出。
通过异质双层结构膜设计，亿规实现了湿气发电器件在低湿度环境下的高电压输出，亿规为环境能转换为电能提供了新的策略，为促进绿色和可持续发电技术提供了新的选择。（b）在大气环境下（15-30％RH和25±5°C），模成HMEG约258h长时间的实时电压输出。
工业（c）由集成的HMEG驱动的灯泡（10W）。程虎虎博士，化重清华大学化学系助理研究员，化重主要从事激光微纳制造，低维度纳米材料（碳基、高分子）的制备、改性及其在能源存储转换等领域的研究。
